Станция предназначена для демонтажа или пайки различных видов компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т. д.
Технические характеристики:
- Напряжение питания: 220-230 В 50 Гц;
- Потребляемая мощность: 750 Вт;
- Мощность паяльника: 60 Вт
- Диапазон рабочих температур термофена: 150...500 °C;
- Воздушный поток: до 120 л/мин;
- Диапазон рабочих температур паяльника: 200...480 °C;
- Диаметр жала: 6 мм;
- Длина жала: 45 мм;
- Пятно контакта жала: 0,7 мм;
- Напряжение питания паяльника: 26 В;
- Мощность термофена: 700 Вт;
- Напряжение питания термофена: 220 В;
- Длина трубки фена: 1260 мм;
- Длина кабеля: 1,2 м.
Особенности:
- Фен и паяльник автономны и могут работать независимо друг от друга;
- Сочетает в себе современный дизайн и компактный размер, что позволяет экономить рабочее пространство;
- Микрокомпьютер для цифрового отображения данных и контроля температуры с точностью до 1 °C, быстрый и равномерный разогрев, регулировка интенсивности обдува;
- Все эти преимущества делают бесконтактную пайку безопасной для таких чувствительных компонентов как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т. д.;
- После выключения устройство автоматически охлаждается.
Комплектация:
- Основной блок станции;
- Термофен;
- Держатель термофена;
- Паяльник;
- Держатель паяльника;
- Редукционные насадки: 3 шт;
- Губка для очистки жала в специальном ложементе;
- Руководство по эксплуатации.
- Упаковка.
Габариты и вес:
- Размеры: 15х9.5х13 см;
- Вес: 2.4 кг.
0 оценок (0 из 5)